SIPLACE TX Micron

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产品说明

ASM全新推出的SIPLACE TX Micron在具备78,000 cph的最高速度的基础上,还将精度完美提高至15 µm @ 3σ,树立了贴装性能新标杆。最小的贴装缝隙缩小至50 µm,支持Die的球径最小至50 µm,以及IC引脚宽度最小至30 µm。获得洁净室ISO 7认证。以验证了 0201m(公制),Cu Pillar CSP,Flip Chip以及Die的贴装能力。特别在 系统级封装、传感器、医疗设备、可穿戴设备和 子模块等领域大展身手,同时实现贴装的高速度和高精度,是您最佳的选择。


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